CHENGDU LASTOP

TECHNOLOGY EQUIPMENT

成都莱普科技设备

WAFER FABRICATION

晶圆制造

硅基IGBT晶圆离子激活
SiC晶圆欧姆接触制备
非晶材料的激光结晶及原位杂质激活
纳米尺度直径、大深宽比孔内填充 非晶材料激光诱导外延生长和void消除
BSI-CCD晶圆低能注入离子激活
硅晶圆、复合晶圆、SiC/Saphire晶圆精密标记
临时键合晶圆的激光解键合片通过激光加热方式, 分离和清洗超薄晶圆,以便衬底片的再次使用和 超薄片的后续加工

PACKAGING&TESTING

先进封装及封装测试

LOW-K晶圆表面开槽和划线
TAIKO环切割,Si/SiC晶圆、Si/SiC晶圆背金激光划片
封装前引线框架二维码标刻
各类封装形式的二、三极管、IC的WB和DB检查, 适用SOT23/323/523、SOD123/323/523/723/923、 QFN/DFN、SOP8/16/23、DIP、SSOP、TSSOP 
Tray盘IC的全自动打标
晶圆级封装的精密打标
DIP、SOP、TSSOP、BGA、QFN、DFN、QFP等IC条带标记 TO-252等多排封装条带标记 SOT89/SOT223/SOT23等较大贴片元件条带标记
各类封装体合模及管脚溢胶清除 SOT89/SOT223一类高压水不易去溢胶的产品 各类功率器件散热片表面溢胶残留的清除
各类分立器件在线高速激光标刻
封测产线及实验室封装后的产品失效分析

PRECISION ELECTRONICS

精密电子制造

先进封装激光辅助键合,Mini/Micro LED激光巨量焊接
半导体封装载板、电子模组载板缺陷检测 工序后报废单元的自动识别以及激光标识
以BGA/LGA/SIP等封装为主的基板类产品全自动激光打标
氧化铝/氮化铝/氧化锆/氮化硅等 陶瓷基板的精密钻孔、切割、划片
主要应用于异形构造玻璃;射频组件/光电元件/光掩模版/MEMS/ 玻璃基高密度基板;晶圆先进封装-玻璃间隔晶片;Mini/Micro LED 显示面板玻璃衬底;折叠屏等进行激光诱导钻通孔、盲孔
主要用于贴片电感生陶瓷、TSV、TGV、HDI、先进封装载板 等应用快速钻孔,以及各种高分子薄膜的快速钻孔
各种薄膜,如PE膜的精密钻孔;各种硬脆材料基片的钻孔/切割等 精细加工,如铁氧体、蓝宝石、各种玻璃、硅晶圆、各种陶瓷、及 热敏高分子等材料等
PCB/FPC/RF/Touch ID/Type-C/TF-Card/LGA/BGA等 各类模组、线路板、封装IC载板精密切割、开槽
全面屏玻璃、蓝宝石、数码3D前后盖玻璃、 各种光学玻璃、滤光片玻璃的切割
PCB/FPC/RF/TouchID/Type-C/TF-Card/LGA/BGA等各类模组、 线路板、封装IC载板精密切割及切割后的检测、排片等
用于LED、Mini LED直显模组塑封后不良修复、线路板行业线路修复、 POGO PIN激光清洗、锡球返修等;根据上游MES系统导出Mapping 图坐标,通过视觉定位找到不良区域,用激光清除不良区域塑封层
汽车行业全自动激光标签机、汽配行业悬臂式 激光标刻系统、量具行业卡尺激光刻线机、 航空航天大幅面激光标刻系统、PCB行业全自动打标机
  • 产品及应用