紫外激光划片机
| LPAUV-355C
紫外激光划片机 | LPAUV-355C

应用领域

主要应用于SiC,LOW-K等材料的 表面切割,适用于半导体行业的SiC, LOW-K等晶圆

产品特点

  • 采用定制长脉宽紫外激光器;特别适用于切割SIC,LOW-K等晶圆,划片良率高于行业竞争对手

  • 采用定制高精密大理石运动平台;抗震性好,精度高,划片效率高于行业竞争对手

  • 独特的光学设计方案;对激光源形成闭环实时监测,可有效防止因激光源衰减而导致报废晶圆 涂胶和清洗分离式设计,大大提高划片效率 公司通过SEMI半导体协会认证;支持MES系统;设备可广泛应用于半导体终端客户 设备兼容6/8/12寸晶圆;可实现客户品种快速切换

 设备环境需求及参数   
电压,功率 AC 三相 380V,4KW
供气规格 0.6Mpa,¢10
环境温度 23±2度;55±10%
设备尺寸 长*宽*高(2200*1800*1800mm)
设备重量 3000KG
数据库 MES系统
UPS, FFU 选配
排气规格 0.2Mpa, ¢90
排水 5L/Min
供水 0.3Mpa; 5L/Min
 设备环境需求及参数  
电压,功率 AC 三相 380V,4KW
供气规格 0.6Mpa,¢10
环境温度 23±2度;55±10%
设备尺寸 长*宽*高(2200*1800*1800mm)
设备重量 3000KG
数据库 MES系统
UPS, FFU 选配
排气规格 0.2Mpa, ¢90
排水 5L/Min
供水 0.3Mpa; 5L/Min
  • 产品及应用

  • 江苏莱普激光设备